採用情報

募集要項

募集職種	ハードウェア設計・検証エンジニア ソフトウェア設計・開発エンジニア フィールドアプリケーションエンジニア（半導体の営業技術） 半導体製造技術開発エンジニア モデルベース開発エンジニア
雇用形態	正社員 契約社員
応募資格	年齢：不問 学歴：不問 下記、経験・スキルにより優遇いたします。 ASIC、FPGA設計経験のある方 HDLによるRTL設計／検証、論理合成／タイミング検証 CPU周辺システム設計／検証 評価基板作成・実機デバッグの経験がある方 アナログ回路設計経験がある方 ソフトウェア設計、C言語での開発経験のある方 組込み系ファームウェア設計開発 リアルタイムOS上へのシステム設計開発 各種ドライバ開発 半導体関連製品の営業技術経験のある方 半導体製造関連の経験がある方 半導体製造前工程(製造技術、装置メンテナンス) 半導体製造後工程(生産技術、アセンブリ、組立、テスト) 半導体製品サポート(製品立上げ/不良解析) モデルベース開発エンジニア経験のある方 MATLAB/Simulinkを使用したモデル開発 HILS(Hardware-In-the-Loop-Simulation)環境の構築 C言語による組込みソフト開発 デバイス・評価ボ－ド・開発ツールなどの技術サポート
勤務地	神奈川県／東京都／大阪府／その他 勤務地についてはご相談の上決定いたします。
給与	20万円以上 年齢・経験・能力等を考慮の上決定いたします。
勤務時間	AM9:00 ～ PM6:00 実働8時間 （勤務地により多少異なります）
休日	完全週休2日（土、日）、祝日、年末年始（5日） 慶弔休暇、年次有給休暇
待遇	昇給年1回、賞与年2回 通勤費全額支給 社会保険（健康保険、厚生年金、雇用保険）完備 その他諸手当有り 退職金制度、再雇用制度有り